| 1.芳香族ビニル化合物の精密重合と5G/6G時代の高周波基板向け芳香族ビニル系低誘電損失材料の開発 | 川辺 正直(日鉄ケミカル＆マテリアル㈱) |
| 2.低誘電特性と接着性を両立した新規エポキシ樹脂の開発 | 木田 紀行、高橋 淳(三菱ケミカル㈱) |
| 3.新規マレイミド樹脂とマレイミド樹脂の硬化性・硬化物特性 | 中西 政隆(日本化薬㈱) |
| 4.次世代高速通信に対応するプリント配線板のためのフッ素樹脂と銅の直接接着技術 | 小林 靖之、池田 慎吾(大阪産業技術研究所) |
| 5. 次世代フレキシブル回路基板用耐熱絶縁樹脂 | 長谷川 匡俊(東邦大学) |
| 6.エポキシ樹脂硬化物の低誘電率・低誘電正接化に向けた分子設計と開発事例 | 有田 和郎(DIC㈱) |