| 1.「高周波対応に向けたフッ素樹脂と金属の異種材料接着」 | 大久保雄司（大阪大学） |
| 2.「低誘電特性熱硬化性樹脂の開発動向」 | 大野大典（三菱ガス化学㈱） |
| 3.「高周波基板用銅箔・シミュレーションと高速デジタル回路の検討」 | 鳥光 悟、齋藤 貴広（古河電気工業㈱） |
| 4.「グリコールウリル，イソシアヌル酸誘導体の特徴と改質剤への応用事例」 | 熊野 岳（四国化成工業㈱） |
| 5.「ビスマレイミド樹脂を使用した低誘電材料」 | 佐藤 来（日立化成㈱） |
| 6.「低伝送損失基板用低誘電・高接着ポリイミド樹脂」 | 田崎崇司（荒川化学工業㈱） |
| 7.「エポキシ樹脂の耐熱性・誘電特性を改良する低分子量ポリアリレート樹脂」 | 村上隆俊（ユニチカ㈱） |
| 編集委員のひとり言（第31回） | 奥野辰弥（サンスター技研㈱） |