| 1.高耐熱性樹脂の開発動向 | 原田美由紀（関西大学） |
| 2.耐熱性ポリアミド樹脂＜ジェネスタ＞のLED反射板用途への展開 | 金井 詩門（㈱クラレ） |
| 3.パワーデバイス向け封止材料の高耐熱化技術 | 松尾 誠（住友ベークライト㈱） |
| 4.ポリアミド樹脂の現状と取組み | 尾形慎太郎（アルケマ㈱） |
| 5.窒素ホウ素フィラーの配向制御による絶縁シートの高熱伝導化とパワーモジュールへの応用 | 平松 星紀（三菱電機㈱） |
| 6.新規高熱伝導性ポリマー絶縁材料 | 小迫 雅裕（九州工業大学） |
| 編集委員のひとり言(第25回)「縦に剥す」と「横に剥す」接着強さの違い | 戸崎 裕（日東電工㈱） |