| 総合論文 | ポリアクリレート-金属界面相の物性と構造 | 松田靖弘、加藤義尚、田坂 茂 |
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| 研究論文 | パルス法NMRによる多成分系の緩和スペクトル 第四報 パルス法NMR、動的粘弾性によるシリコーン粘着剤タック特性の解析 |
浦濱圭彬、濱田佑基、岸 肇、伊東慶子、中村吉伸 |
| カーボンナノチューブを導入したエマルション粘着剤の作製とその特性 | 鉄本卓也、後藤康夫 | |
| 技術論文 | 粘着性を有する紫外線硬化型ナノインプリント転写シート | 藤本泰史, 杉崎俊夫 |
| 総 説 | 半導体パッケージングにおける接着 | 田畑晴夫 |
| 解 説 | ⅩⅢ. 新しいエレクトロニクス関連材料とデバイス (７)電子粉流体®およびそれを用いたペーパーライクディスプレイ開発 |
大月正珠，薬師寺 学 |
| 報 告 | 関西支部「第６回若手研究者の会」報告 | 永井佐世子 |
| 会告・学会報告 |
| Comprehensive Paper | Physical Properties and Structure of the Interface between Polyacrylates and Metals | Yasuhiro MATSUDA, Yoshihisa KATOH and Shigeru TASAKA |
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| Original Paper | Investigation of the Relaxation Spectrum of a Multi-component System by the Pulse Method NMR Part 4 Investigation of Silicone PSAs’Tack Properties by Using Pulsed NMR and DMA | Yoshiaki URAHAMA, Yuki HAMADA, Hajime KISHI, Keiko ITO and Yoshinobu NAKAMURA |
| Preparation and Properties of Pressure Sensitive Composite Adhesives with Carbon Nanotubes | Takuya TETSUMOTO and Yasuo GOTOH | |
| Technical Report | Photocurable Pressure Sensitive Adhesives for Nanoimprint Processes | Hironobu FUJIMOTO and Toshio SUGIZAKI |
| Review | Adhesion in the Field of Semiconductor Packaging | Haruo TABATA |
| ⅩⅢ．New Electronic-related Materials and Devices (7) Development of Paper Like Display by Using Functionalized Powders |
Masashi OTSUKI and Gaku YAKUSHIJI | |
| Report | Sayoko NAGAI |