目　　　次

論　文
　分子軌道法による界面接着エネルギーの計算・・・南崎　喜博、田中　良和、小林　金也
　半導体集積回路の高密度実装用粘接着剤Ⅰ.紫外線／熱併用型組成物の検討
　　・・・江部　和義、妹尾　秀男、杉野　貴志、山崎　修
　解体性接着剤および混入用マイクロカプセルの熱膨張特性
　　・・・西山　勇一、佐藤　千明、宇都　伸幸、石川　博之
綜　説
　最近の木材用塗料の開発動向・・・片山　吉久
　水性高分子－イソシアネート系接着剤・・・藤井　一郎
解　説
　Ⅷ．ナノコンポジットの科学
　(11)有機－無機系ナノコンポジット・・・生越　友樹、中條　善樹
トピックス
　第１回関西ハイブリッド＆インターフェイス研究会開催報告・・・木本　正樹
会告・学会報告

Ｏｒｉｇｉｎａｌ
　Molecular Orbital Calculations of Interfacial Energy in Adhesion
　　・・・Yoshihiro MINAMIZAKI, Yoshikazu TANAKA and Kinya KOBAYASHI
　Pressure Sensitive and Bonding Adhesives for Packaging Stacked Integrated Circuits:
　　Ⅰ.Investigation on the UV/Thermally Dual -Curable Formulations
　　・・・Kazuyoshi EBE, Hideo SENO, Takashi SUGINO and Osamu YAMAZAKI
　Thermal Expansion Characteristics of Thermally Expansive Microcapsules for Dismantlable Adhesive
　　・・・Yuichi NISHIYAMA, Chiaki SATO, Nobuyuki UTO and Hiroyuki ISHIKAWA
Review
　Trend of Coatings for Wooden Products・・・Yoshihisa KATAYAMA
　Water Based Polymer Isocyanate Adhesives for Wood・・・Ichiro FUJII
　Ⅷ．Nanocomposites
　(11)Organic-Inorganic Nano-Composites・・・Tomoki OGOSHI and Yoshiki CHUJO
Topics・・・Masaki KIMOTO