日本接着学会誌
Vol.39 No.11 2003
目   次
論  文
 水素添加ビスフェノールAグリシジルエーテルの酸無水物硬化による紫外LED用封止樹脂の開発
  ・・・森田 康正
技術論文
 二官能性ベンゾオキサジン樹脂の硬化温度特性および耐熱特性
  ・・・古川 信之、和田 幸裕、湯浅 正敏、横山 直樹、竹市  力
 原子間力顕微鏡(AFM)で解析したArFエキシマーレーザー用レジストパターンの付着性の熱処理温度依存性
  ・・・河合  晃
綜  説
 真空可塑化と飢餓供給による未乾燥樹脂の射出成形 ・・・浅野   強
 最近の機能性エポキシ樹脂の構造と物性・・・越智 光一
解  説
 Ⅷ.ナノコンポジットの科学

 (5)熱硬化性樹脂-クレー系ナノコンポジット・・・長谷川喜一
トピックス
 京都大学桂キャンパス ・・・三田 文雄

会告・学会報告Original
 Development of UV-LED Encapsulant Using Hydrogenated Bis-phenol-A
  Glycidyl Ether and Acid Anhydride・・・Yasumasa MORITA
Technical Report 
 Hardening Temperature and Heat-Resistance Properties of Benzoxazine Resin
 ・・・Nobuyuki FURUKAWA, Yukihiro WADA, Masatoshi YUASA,
                               Naoki YOKOYAMA and Tsutomu TAKEICHI
 Adhesion of ArF Excimer Resist Pattern Depending on Heating Temperature Analyzed
   by Atomic Force Microscope・・・Akira KAWAI
Review
 For Undried Resin Pellets Injection Molding Method with Vacuum Plasticating and Starve Fed
 ・・・Tsuyoshi ASANO
 Structure and Properties of Functional Epoxy Resins・・・Mitsukazu OCHI
 Ⅷ.Nanocomposites
 (5)Thermoset-Clay Nanocomposites・・・Kiichi HASEGAWA
Topics
 Kyoto University Katsura Campus・・・Fumio SANDA

Vol.39 No.11  2003
 

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