日本接着学会誌
Vol.39 No.11 2003
目 次
論 文
水素添加ビスフェノールAグリシジルエーテルの酸無水物硬化による紫外LED用封止樹脂の開発
・・・森田 康正
技術論文
二官能性ベンゾオキサジン樹脂の硬化温度特性および耐熱特性
・・・古川 信之、和田 幸裕、湯浅 正敏、横山 直樹、竹市 力
原子間力顕微鏡(AFM)で解析したArFエキシマーレーザー用レジストパターンの付着性の熱処理温度依存性
・・・河合 晃
綜 説
真空可塑化と飢餓供給による未乾燥樹脂の射出成形 ・・・浅野
強
最近の機能性エポキシ樹脂の構造と物性・・・越智 光一
解 説
Ⅷ.ナノコンポジットの科学
(5)熱硬化性樹脂-クレー系ナノコンポジット・・・長谷川喜一
トピックス
京都大学桂キャンパス ・・・三田 文雄
会告・学会報告Original
Development of UV-LED Encapsulant Using Hydrogenated Bis-phenol-A
Glycidyl Ether and Acid Anhydride・・・Yasumasa
MORITA
Technical Report
Hardening Temperature and Heat-Resistance Properties of Benzoxazine Resin
・・・Nobuyuki
FURUKAWA, Yukihiro WADA, Masatoshi YUASA,
Naoki
YOKOYAMA and Tsutomu TAKEICHI
Adhesion of ArF Excimer Resist Pattern Depending on Heating Temperature
Analyzed
by Atomic Force Microscope・・・Akira
KAWAI
Review
For Undried Resin Pellets Injection Molding Method with Vacuum Plasticating
and Starve Fed
・・・Tsuyoshi
ASANO
Structure and Properties of Functional Epoxy Resins・・・Mitsukazu
OCHI
Ⅷ.Nanocomposites
(5)Thermoset-Clay Nanocomposites・・・Kiichi
HASEGAWA
Topics
Kyoto University Katsura Campus・・・Fumio
SANDA
Vol.39 No.11 2003
Contents