Vol.38 No.12 2002

特集：IT産業を支える新しい粘着・接着技術

序　　論	「IT産業を支える新しい粘着・接着技術」特集号の発刊にあたって	杉崎　俊夫
総　 説	オキセタン樹脂の光カチオン硬化型接着剤への応用の可能性	佐々木　裕
	プラズマディスプレイパネル誘導体層形成用ドライフィルム	樫尾　幹広、奥田　卓也
	原子間力顕微鏡（AFM）を用いた微細加工パターンの接着性解析	河合　晃
	半導体製造用粘着テープの動向	加納　義久、盛島　泰正
	半導体パッケージの界面接着不良	雨海　正純
	導電性接着剤	小日向　茂、石川　治男、志賀　大樹、大山千鶴子