次世代接着材料研究会　PartⅨ第2回例会　開催案内

超スマート社会実現に向けて様々な技術開発が行われており、5G（6G）関連エレクトロデバイス市場は10年後には現在の6倍になるとの予測もあり、市場拡大に伴い接着剤が大きな役割を果たすことが必要と考えます。

PartⅨ前期では、信号伝送の中核的役割を果たすプリント配線板などに求められている低誘電特性について、2回に分けて講演を企画いたしました。

　第1回（5/31）横浜国立大学　高橋　昭雄先生の低誘電技術導入編に引き続き、低誘電関連技術の最新研究を3人の講師の皆様に講演していただく機会を設けることができました。貴重な機会ですので第1回と合わせ多数のご参加をお待ちしております。
 

※オンライン開催では会場に左右されないため、多くの会員メンバーに聴講していただけるよう参加人数の制限を一時的に解除し、研究会法人会員様の各会員2名以上の登録を受け付けいたします。但し、通信負荷の可能性がある場合、参加人数の上限を設定させていただきます。

プログラム

13：00-13：05　開会のあいさつ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　橋向　秀治

13：05～14：05（60分）

1.「低誘電特性を有するフッ素系およびトリアジン系樹脂の開発」

　　　　　　　　　　　　　　　岩手大学　理工学部　化学生命理工学科　大石　好行氏

　次世代の高周波対応プリント基板用の低誘電樹脂の開発に向けて、低誘電特性と耐熱性に優れる
パーフルオロアルカンとトリアジン環に着目して、低誘電率および低誘電正接を有するフッ素系
およびトリアジン系樹脂について紹介する。

14：05～15：05（60分）

2. 「次世代エレクトロニクスに向けた低誘電エポキシ樹脂の開発」

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　三菱ケミカル(株)三重研究所　太田　員正氏

　エポキシ樹脂は絶縁性、接着性、ハンドリング性が良好な事から、長く電子材料として使用され
ている。当社はエポキシ樹脂の特徴を活かしながら低誘電化の実現を挑戦しており、その設計手法、
用途に応じたラインナップ（低分子・中分子・高分子）を紹介する。

15：05～15：15  休憩

15：15～16：45（90分）   

3.「低誘電材料であるフッ素樹脂の接着性向上技術」

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　大阪大学大学院工学研究科　大久保　雄司氏

　情報通信の高速化および大容量化にともなって、プリント配線板における絶縁体（樹脂材料）の
低誘電化が進んでおり、低誘電材料であるフッ素樹脂に注目が集まっている。ただし、フッ素樹脂は、
表面エネルギーが非常に低く、金属配線材料との接着が非常に困難である。本講演では、高周波用
プリント配線板に対する要求事項を紹介した上で、難接着材料であるフッ素樹脂の接着性向上技術に
ついて解説する。

17：05-17：15　閉会の挨拶　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　橋向　秀治　　

注意点：本例会で使用される配信動画は著作物であり、録音・録画を禁止いたします。
　　　　講師、その他にやむを得ない事情がおきた場合はプログラムに一部変更があるかも
　　　　知れませんので、予めお含みおき下さい。

申込締切日 ： 2022年8月26日（金）

お申し込み方法

1．第2回例会に参加の場合は、
　　下記「 参加申し込みはこちらから」よりお申し込み下さい。
　　受付後、受付完了のメールが配信されます。オンライン参加のURL等は別途メールにて
　　ご連絡させていただきます。
参加申し込みはこちらから

2．今期のご入会が未だの場合は、先ず「次世代接着材料研究会PartⅨ
　　前期参加申込書」にご記入の上、FAXもしくはEmailにてご送信下さい。
　　後ほど年会費の請求書をお送り致します。また、特別優待券をご利用の場合
　　は、申込書の備考欄に催し物特別優待券使用とご記入の上、優待券をご郵送
　　下さい。
Part9　前期　入会申込書

 

連 絡 先

一般社団法人日本接着学会  次世代接着材料研究会宛

〒556-0011　大阪市浪速区難波中3丁目9番地1（難波ﾋﾞﾙﾃﾞｨﾝｸﾞ）

TEL:06-6634-8866 　FAX: 06-6634-8867　 E-mail: info-hnb@adhesion.or.jp