半導体業界における電子部品の接着と界面

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 主催　一般社団法人 日本接着学会　　　　

共催　大阪大学 フレキシブル3D実装協働研究所

  この度，日本接着学会は、パワーエレクトロニクス、フレキシブル・エレクトロニクスなど先端実装技術を有する大阪大学フレキシブル3D実装協働研究所の共催で半導体製造関係する接着セミナーを企画しました。またトピックスとして高周波対応プリント配線板に向けた新たな回路形成技術を紹介して頂きます。

  日本接着学会会員は会員価格でご参加頂けます。当講義を今後の研究開発や製品応用にご活用頂くだけでなく，大阪大学フレキシブル3D実装協働研究所の皆様との交流も深めて頂けると幸いです。

 

日 　　 時　2024年 11月 18日（月）11：00～17：30

会  　　場　大阪大学内（I-117講義室）

　　　　　　大阪大学 吹田キャンパス 産業科学研究所 インキュベーション棟 講義室I-117

 

プログラム

11：00 ～ 11：10　フレキシブル3D実装協働研究所及び日本接着学会の紹介

11：10 ～ 11：50 　銀の複合実装材料の開発による高信頼パワーモジュール構造設計

　　　　　　　　　　　　　　大阪大学 フレキシブル3D実装協働研究所 特任准教授　陳伝　トウ 氏

11：50 ～ 12：30 　焼結接合向け液体急冷Ag合金の開発

　　　　　　　　　　　　　　大阪大学フレキシブル3D実装協働研究所 特任准教授　中山　幸仁 氏

12：30 ～ 13：30 （60分） 昼食（各自、工学部食堂ファミール）

13：30 ～ 14：10 　透過電子顕微鏡によるマイクロビア接合および接合界面の研究　　　　

　　　　　　　　　　　　　　大阪大学フレキシブル3D実装協働研究所 特任准教授　西嶋　雅彦 氏

14：10 ～ 14：50 　高機能ネットワークポリマーの材料設計　

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　大阪産業技術研究所研究フェロー　大塚　恵子 氏

14：50 ～ 15：30 　高放熱・高強靭性エポキシ樹脂

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　関西大学化学生命工学部 教授　原田美由紀 氏

15：30 ～ 16：10 　高周波対応プリント配線板に向けた新たな回路形成技術

　　　　　　　　　　　　　　　　　　元関東学院大学 材料・表面工学研究所 教授　渡邊　充広 氏

16：10 ～ 17：30　フレキシブル3D実装協働研究所「見学」

17：40 ～ 18：40　懇親会

※プログラムは予告なく変更になる場合がございます。予めご了承下さい。

 

参 加 費

日本接着学会会員：法人会員・正会員 22,000円(税込)、学生会員3,300 円(税込)、
　　　　　　　　　非会員38,500円(税込)、非学生会員5,500円(税込)
フレキシブル3Dコンソーシアム会員：無　料
 

懇親会費：2,000 円(税込)　※当日支払い

 

定　　員： 80名

申込締切日 ： 2024年11月8日（金）

申込方法

下記「 セミナー申し込みはこちらから」よりお申し込み下さい。

 

入金方法

参加費はクレジットカードまたは下記銀行にお振込下さい。

クレジットカードでのお支払いはWEB申込みの際に自動的に案内させて頂きます。

　　　　　銀行振込先：三菱UFJ銀行難波支店

　　　　　　　　　　　口座番号 普通3790895

　　　　　　　　　　　口座名義 日本接着学会事業委員会

　　　　　＊振込手数料につきましては貴社にてご負担下さいますようお願い致します。

　　　　　＊一度ご入金された参加費は返金いたしかねますので、あらかじめご了承下さい。　　　　

 

連 絡 先

一般社団法人日本接着学会  セミナー係

〒556-0011　大阪市浪速区難波中3丁目9番地1（難波ﾋﾞﾙﾃﾞｨﾝｸﾞ）

TEL:06-6634-8866 　FAX: 06-6634-8867　 E-mail: info-hnb@adhesion.or.jp

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