電子材料の導電技術における最近の動向

主催：一般社団法人日本接着学会

　 導電材料（例えば、導電性接着剤、導電ペースト、異方導電膜、半導体の銅配線など）は、絶縁材料、放熱材料と合わせて電子材料に欠かすことのできない要素材料の一つです。例えば、導電性接着剤は、車載機器やパワー半導体の耐熱接続や各種電子部品の内部接続などで実装されています。最近では、スマートフォンやウェアラブル端末などの携帯デバイスの高集積化や微細配線などにも導電性接着剤や導電ペーストが多量に使用されています。このように導電材料の接続信頼性はその電気特性と並び重要な特性の一つです。導電材料には、従来の金属材料に加え、最近では、シリコンカーバイドなどの半導体、黒鉛やカーボンナノチューブのような有機系導電体など多種多様な材料が用いられています。導電材料は、大小様々な用途で用いられており、用いられる用途や分野に応じて更なる高性能化・高機能化が要望されています。

　そこで本セミナーでは、「電子材料の導電技術」に着目した最近の技術動向を企画しました。セミナーの最初の講演では、導電性接着剤、プリンテッドエレクトロニクス分野の第一人者である大阪大学フレキシブル３Ⅾ実装協働研究所の菅沼克昭先生よりご講演を賜ります。さらに接着の技術誌の特集「電子材料（導電）」(Vol.42, No.3：通巻148号)に掲載された解説記事から、本分野でご活躍の4名の先生方による導電材料に関する最新の取り組みをご講演いただきます。

　本セミナーでは、導電材料の設計と応用、並びに最新動向の紹介など、研究開発の一助になることが期待されます。活発なディスカッションをいただきたく、ご参加の程、宜しくお願い致します。

プログラム

 2024年5月13日（月）9：45～16：45

9:45～11:00	「半導体パッケージ技術開発の動向と樹脂接着界面の課題」　    菅沼　克昭 氏（大阪大学　フレキシブル３D実装協働研究所　所長）
11:00～12:00	「導電性接着剤の最近の動向」　  　     　 　村山　竜一 氏（藤倉化成㈱　電子材料事業部　技術部　課長）
13:00～14:15	「導電性カーボンブラックの特徴と応用」　 　前野　聖二 氏（機能性カーボンフィラー研究会　副会長）
14:15～15:15	「カーボンナノチューブの構造と導電性」 　山崎　悟志氏（古河電気工業㈱　先端技術研究部　主席研究員）
15:30～16:45	「銀フィラー選択配置を活用したエポキシポリマーブレンド導電接着剤」 　岸　　　肇 氏（兵庫県立大学　教授）

注）講師、その他にやむを得ない事情が生じた場合はプログラムに一部変更があるかも知れませんので、
　　予めお含みおき下さい。

　　本例会で使用される配信動画は著作物であり、録音・録画を禁止いたします。

　　講演要旨集は「接着の技術」Vol.42 No.3を元に使用予定です。

 

参加費

当会正会員は無論のこと法人会員企業に所属されている方は全て会員参加費としてお取り扱い致します。
会員
22,000円（消費税含）
非会員
33,000円（消費税含）
催し物特別優待券使用
11,000円（消費税含）
優待券ご利用の場合は、別途事務局まで優待券を郵送して下さい。優待券は法人会員にすでに配布しております。

 
申込締切日：2024年5月6日月）

 

申 込 方 法：下記「参加申し込みはこちらから」よりお申込下さい。

受付後、受付完了のメールが配信されます。

オンライン参加のURL等は別途メールにてご連絡させていただきます。

 

入金方法

参加費はクレジットカードまたは下記銀行にお振込下さい。
振込先：
三菱UFJ銀行難波支店
口座番号 普通　3790895
口座名義 日本接着学会事業委員会
※振込手数料につきましては貴社にてご負担下さいますようお願い致します。
※一度ご入金された参加費は返金いたしかねますので、あらかじめご了承下さい。
　なお、領収書は振込受領書をもってかえさせて頂きます。  クレジットカードで
　お支払いの場合いはオンラインから領収書が発行出来ます。
 

連絡先

一般社団法人日本接着学会 セミナー係
〒556-0011　大阪市浪速区難波中3丁目9番地1（難波ビルディング）
TEL 06-6634-8866 　FAX 06-6634-8867　E-mail info-hnb@adhesion.or.jp
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